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金骏翔电子设备有限公司
联系人：项继飞 先生 (销售代表)
电 话：0512-57115931
手 机：18913264571

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提供smd编带包装

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详细说明

    ·用途:用于各种贴装零件(SMD)的编带卷装.

　　性能及参数

　　·包装方式：自动封合,自动卷收,手工放料。

　　·操作方式：开关设定

　　·包装速度：可调速,最快可达400米/小时,实际生产中要根据作业员装填零件的速度

　　　及具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度。

　　·适用范围: 8-72 mm的载带，可订做8mm-200mm规格。轨道夹持型腔，控制稳定，调整简便；

　　·具备点动式封合及平压式连续封合两种方式，适用于自粘盖带和热封盖带;拉力强度可调节。

    · 精确的热压头：压合装置有作精确调整的能力；前后热压头装有微调头，对封合线的位置可以做精确调整﹝-0．1ｍ／ｍ﹞；

       同时达到包装的美观要求；独立控制的双头结构保证压带的平衡；

　　·采用PLC控制，双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定；，计数准确。

　　·电源：AC220V，50Hz 功耗：400W。

　　·气压：0.4～0.6MPa. 

　　·温度范围：室温～300℃。

　　·体积：L170cm×W60cm×H60cm，可定做其它规格。

　　·卷装盘径≦560mm、空带盘径≦980mm.

 
金骏翔电子设备有限公司
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